ELEKTRONISCHE BAUGRUPPEN
SMD
N. 4 Automatische Linien (Komponenten/Std.)
- Loader
- Screen Print
- Pick and place
- Konvektion-Ofen:
- 10 Zonen top
- 10 Zonen bottom
- Stabilisierung in Stickstoff
- AOI
- Un–loader
- Kontrollen mit XRAY Zevac
- Supplies tape & reel service for SMD components
PTH
Lötungen mit Sn/Pb und Lead-free Legierungen:
1 Wellenlötgerät mit Sn/Pb Legierung
1 Wellenlötgerät mit Lead-free Legierung
1 Selektivlötgerät:
mit Platinen-Vorheizung top/bottom und zwei in Stickstoff stabilisierte Tiegel
Bestückung von Press-fit Konnektoren
Strukturklebungen
TESTLÄUFE
Instrumentenausrüstung für:
- ICT
- J–TAG
- Boundary Scan
- Flying Probe
- Board Testing:
HP
SEICA
SPEA - Funktionelle Custom Testläufe
- Aktive/passive Burn–in
REINRAUM (ISO 8)
Automatischer Pastendruck
Pick and place
1 SMD Linie mit Ofen vapour phase SLC509
Arbeitsbereiche für THT Bestückungen
KABEL/VERKABELUNGEN
Mit Geräten für automatischen Schnitt, Abisolierung und Crimpen
Steckermolding
Mechanische Montage / Halbautomatische Produktergänzung
SPEZIALVERFAHREN
- Coating
- Underfilling
- Reballing
RÜCKVERFOLGBARKEIT
Losnummer der Komponenten auf der Platinenseriennummer und Log der Arbeiter bei jeder Produktionsphase
PRODUKTE
Der Service-Kreislauf, den wir zur Verfügung stellen können, umfasst die Entwicklung und Lieferung eines kompletten Produktes. Neben der Produktion von elektronischen Bauteilen und Kabeln, beschaffen wir die mechanischen Teile nach Spezifikation. Dies erlaubt uns Montage und Test komplexer Produkte mit einem konkreten Mehrwert in Bezug auf Kosten und Qualität.
QUALITÄT
MB Elettronica Qualität